2026全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会

展会介绍

博览会立足 川渝双城经济圈“以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托,展示新产品、前沿技术、优秀解决方案,为行业客户在中西部西南地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略川渝双城经济圈产业优势,深挖市场发展机遇,促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。

展览范围

设计专区

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计IDMFabless厂等;

集成电路制造专区

品圆制造厂、品圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造;

封装测试专区

封测整厂、封测工艺厂线企业,测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等;

半导体材料专区

硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流体、阀门等;

设备制造专区

减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVDPECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备等;

电子元器件专区62

电阳、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接容、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电容、印制电路板、集成电路、各美电路,压电、品体,石英、陶瓷隘性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(帶)制品、电子化学材料及部品等;

AI+5G专区

工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航天航空电子智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片,虚拟技术、医疗电子等;

智慧电源专区

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源,光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等;

综合展区

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。